AMD正在用金融“兜底”换取AI芯片出货的加速度，以追赶英伟达在数据中心AI芯片上的领先优势。
据The Information援引知情人士称，AMD将为数据中心与云服务初创公司Crusoe的一笔3亿美元贷款提供实质性担保，贷款方为高盛，资金将用于购买AMD的AI芯片并安装在俄亥俄州一座数据中心。
知情人士称，这笔贷款将以芯片及相关设备作为抵押。作为担保安排的一部分，如果Crusoe找不到愿意使用这些芯片的客户，例如AI开发者，AMD将同意从Crusoe租用这些芯片，从而为Crusoe提供“需求兜底”。
这一做法延续了英伟达此前推动“租卡云”扩张的路径，也引发投资者争议：此类结构可能在短期内推高芯片销售，但会让芯片厂商在AI需求放缓时承担更大的风险。
交易结构：3亿美元贷款由芯片与设备抵押，AMD承诺“租用兜底”据The Information援引知情人士称，Crusoe获得的3亿美元贷款来自高盛，抵押物为AMD芯片及相关设备，Crusoe将把这些芯片部署在俄亥俄州的数据中心。该数据中心由加拿大开发商5C建设，5C由Brookfield支持。
知情人士表示，AMD的担保核心在于“最后承租人”安排，即当Crusoe无法找到外部客户消化算力时，AMD将租用这些芯片。
该安排帮助Crusoe将贷款利率压低至约6%，明显低于其在缺乏兜底情况下可能获得的融资条件。
复制英伟达路径：用资金与承诺培育“租卡云”，带动芯片需求The Information指出，英伟达此前依托更强的财务实力，扶持了一批向开发者出租其芯片的云公司，并通过投资与容量购买承诺增强这些公司的融资能力。
其中，英伟达投资了CoreWeave，并同意购买CoreWeave无法向其他客户出售的算力容量。CoreWeave在2023年建立了首个债务融资安排，规模23亿美元，以英伟达芯片及客户合同作支撑。
类似融资也在扩散。伦敦的Nscale本月表示已获得包括Pimco和Blue Owl Capital在内机构提供的14亿美元贷款，其发言人称该贷款由公司合同与芯片作担保。
追赶压力：CEO设定份额目标，AMD加码非常规促销手段这笔Crusoe融资安排凸显AMD正用更多非传统方式争夺AI芯片市场。The Information称，AMD CEO Lisa Su曾表示，希望在明年实现AI芯片年销售额达到“数百亿美元”，并拿下至少十分之一的市场份额。
报道还提到，Crusoe债务融资发生在AMD去年10月的一笔交易之后。AMD当时与OpenAI达成协议，向其出售可在未来数年使用、总计最高达6吉瓦电力规模的芯片。作为交易的一部分，OpenAI可在达成特定里程碑时，选择逐步购买最多10%的AMD股份。
云厂商端也在跟进。租用AMD芯片的云初创公司TensorWave首席运营官Piotr Tomasik表示，各方正在“用尽一切策略”扩大市场份额，并称TensorWave也在推进债务发行，但未披露更多细节。
争议与敞口：销售被“金融化”后，风险随AI周期回到厂商投资者对AMD与英伟达此类交易的批评在于，融资与兜底条款可能“人工”放大销售规模，同时把增长放缓的风险重新分配给芯片厂商与相关参与方。
对Crusoe而言，这类融资为扩张与上市准备提供弹药。The Information称，Crusoe被投资者估值约100亿美元，可能最早于今年启动公开上市。
Crusoe曾预计，从去年起到下一个十年早期，公司每年现金消耗将在20亿至40亿美元之间，同时计划在本十年末实现云业务年收入180亿美元。
对市场而言，AMD此次“为AI云借款做担保”的动作，既可能加速其AI芯片进入数据中心的节奏，也意味着其与客户的绑定更深，业绩对AI算力需求波动的敏感度随之上升。
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